[发明专利]一种传感器模块及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及封装领域，具体涉及一种传感器模块及其制作方法。

背景技术

在当今的信息时代，传感器技术与计算机技术、自动控制技术紧密结合在 一起。利用传感器精确测量被测物体的相关物理量，然后通过计算机技术将相 关物理量进行分析和处理，并将分析结果以电信号的形式传送至自动控制单元， 指示自动控制单元改变被测物体当前所处状态，从而达到保证被测物体处于最 佳的状态。

但是，传感器仅仅是一种具有检测功能的器件，它需要将测量得到的被测 物体的相关物理量以电流或者电压信号的形式输出至计算机控制系统进行处 理，这与目前产品的高集成化趋势不相符。针对这一现象，目前出现了一种传 感器模块，该传感器模块中包括除了传感器芯片之外的其他控制芯片和分立电 子元器件，如IC控制芯片、电阻和电容等。该传感器模块不但可以完成对被测 物体相关物理量的测量，还可以直接相关物理量进行分析和处理。

传感器模块在大批量生产制作过程中，一个主要的工序就是封装，封装的 作用可以是将传感器模块上的电子元器件与空气隔绝，延长电子元器件的使用 寿命；还可以是保护电子元器件免受机械碰撞。在封装工艺中，需要预先制作 与传感器模块对应的模具，该模具的制作利用预开模工艺完成。该预开模工艺 工艺过程繁琐、制作周期长、修改不方便且成本高。

然后，目前，在传感器模块进行大批量生产之前，整个产品需要进行前期 的小批量试产，在小批量生产中，利用预开模工艺制作模具增加了试生产的成 本，同时延长了产品正式投入大批量生产的周期。

发明内容

本发明的目的在于提出一种传感器模块及其制作方法，以达到降低传感器 模块生产过程中的成本，并缩短传感器模块正式投入大批量生产的周期。

为达到此目的，本发明实施例提供了一种传感器模块的制作方法，该方法 包括：

将传感器芯片以设定位置设置于基板上；

在所述传感器芯片外围的设定位置处设置预置空腔结构，其中，所述预置 空腔结构将基板上表面分割为包括所述传感器芯片的第一区域，以及所述第一 区域外围的第二区域；

将所述第二区域通过第一胶体封装；

将所述第一区域进行封装。

此外，本发明实施例还公开了一种传感器模块，该传感器模块包括：

基板；

设置在所述基板上的传感器芯片；

设置在所述传感器芯片外围设定位置处的预置空腔结构，其中，所述预置 空腔结构将基板上表面分割为包括所述传感器芯片的第一区域，以及所述第一 区域外围的第二区域；设置在所述第二区域的第一胶体，所述第一胶体用以封 装所述第二区域；

设置在所述第一区域的密封结构，所述密封结构用以将所述传感器芯片与 周围环境隔离。

本发明实施例通过在基板的传感器芯片外围设置预制空腔结构，将基板上 表面以及设置在基板上的电子元器件分为两个不同的区域，以方便利用不同的 胶体分别对对应的区域进行封装，解决了现有技术在小批量试生产时利用预开 模工艺制作的模具将基板以及设置在基板上的电子元器件分为两个不同的区 域，造成的成本高、生产周期长以及修改不方便的问题。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种传感器模块的制作方法的流程图；

图2A为本发明实施例一提供的电子元器件设置在基板上的俯视图；

图2A’为图2A所示的俯视图沿着A-A’方向的剖视图；

图2B为本发明实施例一提供的电子元器件通过金线封装工艺与基板电连接 的俯视图；

图2B’为图2B所示的俯视图沿着A-A’方向的剖视图；

图2C为本发明实施例一提供的预制空腔结构设置在基板上的俯视图；

图2C’为图2C所示的俯视图沿着A-A’方向的剖视图；

图2D为本发明实施例一提供的通过第一胶体对第二区域进行封装的俯视 图；

图2D’为图2D所示的俯视图沿着A-A’方向的剖视图；

图2E为本发明实施例一提供的通过胶体对第一区域进行封装的俯视图；

图2E’为图2E提供的俯视图沿着A-A’方向的剖面图；

图2F为本发明实施例一提供的第一胶体上设置金属盖的俯视图；