[发明专利]具有集成导体元件的电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201610151246.8 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN106486456B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | D·奥彻雷;L·马雷夏尔;Y·因布斯;L·施瓦茨 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(ALPS)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子装置包括具有安装面和电连接网络的支撑板。集成电路芯片安装在安装面上并连接至电连接网络。封装块使得集成电路芯片嵌入。由导电材料制成的额外元件至少部分地嵌入在封装块中。额外导电元件具有平行于支撑板延伸的主要部分，并且具有电连接至集成电路芯片的次要部分。开口形成在封装块中，并且次要部分延伸进入该开口中以形成电链路。额外导电元件可以是天线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 导体 元件 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包括：支撑板，具有安装面并且包括电连接网络；集成电路芯片，被安装在所述支撑板的所述安装面上并且被连接至所述电连接网络；封装块，嵌入有所述集成电路芯片，所述封装块在所述支撑板的所述安装面上的所述集成电路芯片周围并且在所述集成电路芯片之上延伸；以及额外导电元件，由导电材料制成并且至少部分地被嵌入在所述封装块中，所述额外导电元件具有平行于所述支撑板延伸的主要部分以及电连接至所述集成电路芯片的次要部分。
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