[发明专利]一种碳化硅MOSFET器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610150734.7 申请日: 2016-03-16
公开(公告)号: CN105810722B 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 田丽欣;温正欣;张峰;赵万顺;王雷;刘兴昉;闫果果;孙国胜;曾一平 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 乔东峰
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种碳化硅MOSFET器件及其制备方法,该碳化硅MOSFET器件包括多个元胞,各元胞之间通过互联金属(12)相连接,每个元胞包括一个栅极、一个栅氧化层、两个源极、一个N型漂移层、一个N+缓冲层、一个N+衬底、漏极和隔离介质。本发明的工艺步骤中,接触区域开孔、蒸发接触金属并剥离使用的光刻板不仅在源极区域有图形,在栅极pad区域也存在图形。
搜索关键词: 一种 碳化硅 mosfet 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种碳化硅MOSFET器件的制备方法,包括以下工艺步骤:步骤S1:清洗晶片;步骤S2:光刻刻蚀在所述晶片上形成划片槽;步骤S3:排布自对准工艺所需多晶硅,离子注入阱区;步骤S4:氧化多晶硅并蒸发金属,光刻剥离后离子注入源区;步骤S5:光刻腐蚀形成基区窗口,离子注入形成基区;步骤S6:光刻腐蚀形成终端窗口,离子注入形成JTE终端;步骤S7:高温激活退火;步骤S8:栅氧氧化;步骤S9:栅电极刻蚀;步骤S10,淀积隔离介质;步骤S11,接触区域开孔,蒸发接触金属并剥离,其中,使用的光刻板(m6)不仅在源极区域有图形,在栅极pad区域也存在图形;步骤S12,蒸发pad金属,剥离形成pad区域。
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