[发明专利]具有使用导电片段的集成输出电感器的半导体封装体有效
| 申请号： | 201610146762.1 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN106024722B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 曹应山;D·加利波;D·克拉韦特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/48;H01L25/07 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了具有使用导电片段的集成输出电感器的半导体封装体。一种半导体封装体，包括：具有控制晶体管和同步晶体管的半导体裸片、具有在芯周围的绕组并且耦合至半导体裸片的集成输出电感器，其中绕组包括被连接到多个底部导电片段的多个顶部导电片段。控制晶体管和同步晶体管被配置作为半桥。该集成输出电感器被耦合至半桥的切换节点。多个顶部导电片段和多个底部导电片段中的至少一项包括部分刻蚀部分和非刻蚀部分。半导体裸片通过裸片贴装材料被附接到集成输出电感器。半导体裸片和集成输出电感器被封装在模制化合物中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 使用 导电 片段 集成 输出 电感器 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装体，包括：/n半导体裸片，其包括控制晶体管和同步晶体管；/n集成输出电感器，其包括在芯周围的绕组并且耦合至所述半导体裸片；/n其中所述绕组包括被连接到多个底部导电片段的多个顶部导电片段，/n其中所述半导体裸片通过裸片贴装材料被非电地附接到所述集成输出电感器的所述多个顶部导电片段，并且所述半导体裸片直接电耦合到所述多个底部导电片段。/n
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