[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201610133529.X | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN107046025A | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 何祈庆;黄圣哲;蔡瀛洲 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括封装基板、设于该封装基板上的导电柱与第一电子元件、设于该第一电子元件上的第二电子元件、包覆该第一电子元件、第二电子元件与该导电柱的包覆层、以及形成于该包覆层上的线路结构，藉以整合多种芯片于单一封装件中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：封装基板，其具有相对的第一侧与第二侧，且该第一侧上形成有至少一电性连接该封装基板的导电柱；第一电子元件，其结合并电性连接至该封装基板的第一侧上；第二电子元件，其结合至该第一电子元件上；包覆层，其形成于该封装基板的第一侧上，以令该包覆层包覆该第一电子元件、第二电子元件与该导电柱，且令该导电柱的端面与该第二电子元件外露于该包覆层；以及线路结构，其形成于该包覆层上且电性连接该导电柱与该第二电子元件。
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