[发明专利]一种具有屏蔽措施的PCB空穴埋置装置及制备工艺

摘要

本发明公开了一种具有屏蔽措施的PCB空穴埋置装置及制备工艺。主要解决由于现有埋置技术未采取屏蔽措施而导致的抗干扰性能和可靠性差的问题。本发明包括：选取底层基板并刻蚀互联线，在空穴区制作焊盘，在底层制作标准信号的线路引出孔及实心散热孔柱阵列；制作中间层基板，并进行线路刻蚀、钻孔和电镀，制作过孔隔离墙阵列；顶层盖板制作，在空穴区保留完整的地平面，并制作接地的实心散热孔柱阵列；将有源器件、无源器件及芯片放置在空穴区域的底层焊盘处并进行焊接；采用金属薄膜盖子将电路模块和互联线罩住，实现直接屏蔽；从底部基板预留的孔灌入绝缘导热胶；在金属薄膜盖子外面涂覆屏蔽涂料；将所有层压合在一起，构成封闭的空穴埋置电路板。本发明采取了多重屏蔽措施，提高了整体系统的电磁兼容性能和可靠性。

主权项

1.一种具有屏蔽措施的PCB板空穴埋置装置，包括自下至上依次设置的底层基板、中间层基板和顶层基板，电子元件设置在中间层基板的空穴区内，在电子器件下方的底层基板上设置有互联线；其特征在于：还包括设置在中间层基板的空穴区内用于将电子器件和互联线罩住的金属屏蔽壳，金属屏蔽壳的下边缘处采用接地焊接；在金属屏蔽壳之外的中间层基板的空穴区内填充有屏蔽涂料，在金属屏蔽壳围合而成的区域内填充有绝缘导热胶，所述金属屏蔽壳下方的绝缘导热胶灌入孔内具有金属化填充，所述顶层基板的底面覆有与屏蔽涂料相接触的铜皮。