[发明专利]一种具有屏蔽措施的PCB空穴埋置装置及制备工艺

权利要求书

1.一种具有屏蔽措施的PCB板空穴埋置装置，包括自下至上依次设置的底层基板、中间层基板和顶层基板，电子元件设置在中间层基板的空穴区内，在电子器件下方的底层基板上设置有互联线；其特征在于：还包括设置在中间层基板的空穴区内用于将电子器件和互联线罩住的金属屏蔽壳，金属屏蔽壳的下边缘处采用接地焊接；在金属屏蔽壳之外的中间层基板的空穴区内填充有屏蔽涂料，在金属屏蔽壳围合而成的区域内填充有绝缘导热胶，所述金属屏蔽壳下方的绝缘导热胶灌入孔内具有金属化填充，所述顶层基板的底面覆有与屏蔽涂料相接触的铜皮。

2.根据权利要求1所述的具有屏蔽措施的PCB板空穴埋置装置，其特征在于：在空穴区周边的中间层基板内设置有接地的过孔隔离墙阵列。

3.根据权利要求1所述的具有屏蔽措施的PCB板空穴埋置装置，其特征在于：在底层基板和顶层基板上均设置有多个用于填充散热金属实心柱的孔。

4.一种具有屏蔽措施的PCB板空穴埋置装置的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）在底层基板上刻蚀埋置电子器件所在层的互联线，在互联线位置制作焊盘，并在底层基板钻孔；

（2）在中间层基板上与埋置电子器件的区域加工空穴；

（3）将包括有源元件、无源元件及芯片的电子器件配装在所述中间层基板上的空穴区域的底层基板焊盘处；

（4）采用金属薄膜制成的金属屏蔽壳将电子器件和互联线罩住，金属屏蔽壳的下边缘处采用接地焊接，实现直接屏蔽；在金属屏蔽壳围合而成的区域内填充有绝缘导热胶，并对金属屏蔽壳下方的绝缘导热胶灌入孔进行金属化填充；

（5）将所述金属屏蔽壳以外的区域涂覆屏蔽涂料，对整个空穴进行完全填充；

（6）将顶层基板、中间层基板和底层基板对准层压在一起，形成封闭的空穴埋置电路板；所述顶层基板的底面覆有与屏蔽涂料相接触的铜皮。

5.根据权利要求4所述的具有屏蔽措施的PCB板空穴埋置装置的制备工艺，其特征在于：在步骤（6）之前还包括步骤：在空穴区周边的中间层基板内制作接地的过孔隔离墙阵列。

6.根据权利要求4或5所述的具有屏蔽措施的PCB板空穴埋置装置的制备工艺，其特征在于：还包括在底层基板和顶层基板进行钻孔，将用于散热的金属实心柱填充在孔内。

7.根据权利要求4所述的具有屏蔽措施的PCB板空穴埋置装置的制备工艺，其特征在于：底层基板设置有信号线路的引出孔。