[发明专利]半导体装置、成像设备及制造半导体装置的方法

摘要

本发明提供一种半导体装置、成像设备及制造半导体装置的方法，该半导体装置包括：半导体层，从半导体层的表面嵌入到半导体层的内部并且由绝缘层绝缘的电极，以及一结构，在该结构中，第一导电型的第一半导体区域，第二导电型的第二半导体区域，以及第一导电型的第三半导体以前述顺序从所述半导体层的表面经由所述绝缘层沿着所述电极形成。电极被布置在一位置处，在该位置，在第一半导体区域和第二半导体区域的分界面和第二半导体区域和第三半导体区域的分界面中的至少一个中没有反型层由提供给电极的电压形成。

主权项

一种半导体装置，包括：半导体层；从所述半导体层的表面嵌入到所述半导体层的内部并由绝缘层绝缘的电极；以及一结构，在该结构中，第一导电型的第一半导体区域、第二导电型的第二半导体区域以及第一导电型的第三半导体区域以前述顺序从所述半导体层的表面经由所述绝缘层沿着所述电极形成；其中，所述电极被布置在一位置处，在该位置，在第一半导体区域与第二半导体区域的分界面和第二半导体区域与第三半导体区域的分界面中的至少一个中并未由提供给所述电极的电压形成反型层。