[发明专利]晶片封装体及其制造方法

摘要

一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含晶片、介电接合层、载体与重布线层。晶片具有基底、焊垫与保护层。保护层位于基底上。焊垫位于保护层中。介电接合层位于保护层上，且介电接合层位于载体与保护层之间。载体、介电接合层与保护层具有连通的穿孔，使焊垫从穿孔裸露。重布线层包含连接部与无源元件部。连接部位于焊垫、穿孔的壁面与载体背对介电接合层的表面上。无源元件部位于载体的表面上，且无源元件部的一端连接在载体的表面上的连接部。本发明不仅可节省大量的组装时间、降低已知电感元件的成本，还可提升设计上的便利性。

主权项

一种晶片封装体，其特征在于，包含：一晶片，具有一基底、一焊垫与一保护层，该保护层位于该基底上，该焊垫位于该保护层中；一介电接合层，位于该保护层上；一载体，该介电接合层位于该载体与该保护层之间，该载体、该介电接合层与该保护层具有连通的一穿孔，使该焊垫从该穿孔裸露；以及一重布线层，包含：一连接部，位于该焊垫、该穿孔的壁面与该载体背对该介电接合层的一表面上；以及一无源元件部，位于该载体的该表面上，且该无源元件部的一端连接在该载体的该表面上的该连接部。