[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201580081698.7 | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN107924870B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 齐藤元章 | 申请（专利权）人： | PEZY计算股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 袁波;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，具有层叠的多个半导体芯片(11)、及控制部(12)，各半导体芯片(11)具有：多个信号处理部(17、18)，其能够相互连接；多个芯片内信号线(14、15)，其能够相互连接；连接状态改变部(13)，其能够按照来自控制部(12)的指示而改变多个芯片内信号线(14、15)之间的连接状态；多个非接触通信部(16)，其分别与多个芯片内信号线(14、15)连接，各半导体芯片(11)的各非接触通信部(16)能够在层叠方向上与其它任意一个以上的半导体芯片(11)的非接触通信部(16)之间进行非接触式通信，各半导体芯片(11)的连接状态改变部(13)按照来自控制部(12)的指示而改变多个芯片内信号线(14、15)之间的连接状态，从而改变多个信号处理部(17、18)之间的连接状态。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具有：层叠的多个半导体芯片及控制部，各所述半导体芯片具有：多个信号处理部，其能够相互连接；多个芯片内信号线，其与各所述信号处理部连接，并能够相互连接；连接状态改变部，其能够按照来自所述控制部的指示而改变所述多个芯片内信号线之间的连接状态；多个非接触通信部，其分别与所述多个芯片内信号线连接，各所述半导体芯片的各所述非接触通信部能够在层叠方向上与其它任意一个以上的所述半导体芯片的所述非接触通信部之间进行非接触式通信，各所述半导体芯片的所述连接状态改变部通过按照来自所述控制部的指示而改变所述多个芯片内信号线之间的连接状态，从而改变多个所述信号处理部之间的连接状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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