[发明专利]光固化性组合物及其应用有效
| 申请号： | 201580069521.5 | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN107112208B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 米泽诗织;伊藤俊树;大谷智教;岩下和美;本间猛 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C59/02;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人： | 魏启学 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种压印用光固化性组合物，至少具有聚合性化合物(A)和光聚合引发剂(B)，其中聚合性化合物(A)包含20重量％以上的多官能(甲基)丙烯酸系单体，且光固化性组合物的光固化物的玻璃化转变温度为90℃以上。 | ||
| 搜索关键词： | 光固化 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种压印用光固化性组合物，所述组合物至少包括：聚合性化合物(A)；和光聚合引发剂(B)，其中所述聚合性化合物(A)包含20重量％以上的多官能(甲基)丙烯酸系单体，并且所述光固化性组合物的光固化物的玻璃化转变温度为90℃以上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
