[发明专利]电子部件安装用封装件以及电子装置有效
| 申请号： | 201580068146.2 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107112288B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 山田浩;冈村拓治;舟桥明彦 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36;H01L27/14;H01L33/64;H04N5/369 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够使曲状电子部件安装部的热分布均匀的电子部件安装用封装件以及电子装置。电子部件安装用封装件(1)具有：基体(2)，其具有一主面及另一主面，还具有设置于一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部(2d)或凸部(2e)；以及曲状电子部件安装部(11)，其设置于凹部(2d)或凸部(2e)，用于安装弯曲的曲状电子部件(10)，基体(2)在另一主面具有缺口(4)，该缺口(4)在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部(11)重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 封装 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件安装用封装件，其特征在于，具有：/n基体，其具有一主面及另一主面，还具有设置于所述一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部或凸部；以及/n曲状电子部件安装部，其设置于所述凹部或所述凸部，用于安装弯曲的曲状电子部件，/n所述基体在所述另一主面具有缺口，所述缺口在从所述一主面侧俯视透视观察时与所述曲状电子部件安装部重叠，/n所述基体在所述凹部与所述缺口之间或者在所述凸部与所述缺口之间具有成为固定厚度的部分。/n
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