[发明专利]半导体制造设备的移动连通性和控制有效
| 申请号： | 201580054950.5 | 申请日： | 2015-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN106796424B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 罗杰·帕特里克;黄钟河;西蒙·戈瑟兰;文森特·王;罗纳德·拉姆纳林;尼尔·K·牛顿;穆克什·沙哈;克尔温·霍弗斯特恩;鲍勃·阿伦斯;马尔科·莫拉 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | G05B19/4065 | 分类号： | G05B19/4065 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 将半导体工具维护操作集成到移动设备上，以使技术人员能够更精确地执行半导体工具维护，并使得能够更准确地分析数据，从而改进维护程序以更具可重复性、一致性和高效性。经由便携式电子设备远程控制半导体工具的维护操作减少了检修半导体工具所需的时间，从而提高了生产量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 移动 连通性 控制 | ||
【主权项】：
1.一种用于进行半导体加工工具维护的方法，所述方法包括：将便携式电子设备拴连到半导体加工工具，由此所述便携式电子设备连接到所述半导体加工工具，使得数据在所述半导体加工工具和所述便携式电子设备之间传输；经由所述便携式电子设备向所述半导体加工工具提供用于所述半导体加工工具的维护的指令；以及在所述半导体加工工具上实现所述维护指令,其中所述提供和实现包括：(a)经由所述便携式电子设备确定用户正在执行与半导体加工工具上的维护相关联的至少一个动作，其中所述维护包括至少第一任务和第二任务；(b)利用所述便携式电子设备跟踪花费在所述维护上的时间，其中花费在所述维护上的所述时间包括至少花费在所述第一任务上的时间和花费在所述第二任务上的时间；(c)利用所述便携式电子设备确定所述用户正在执行与所述第一任务相关联的至少一个动作；(d)响应于(c)经由所述便携式电子设备向所述用户提供与所述第一任务相关联的指令；(e)响应于(c)并利用所述便携式电子设备跟踪花费在所述第一任务上的所述时间；(f)利用所述便携式电子设备确定所述用户正在执行与所述第二任务相关联的至少一个动作；(g)响应于(f)经由所述便携式电子设备向所述用户提供与所述第二任务相关联的指令；(h)响应于(f)并利用所述便携式电子设备跟踪花费在所述第二任务上的所述时间；以及(i)将花费在所述半导体加工工具的所述维护上的所述时间、花费在所述第一任务上的所述时间以及花费在所述第二任务上的所述时间从所述便携式电子设备输出到相关联的计算设备。
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