[发明专利]具有嵌入式集成电路裸片的柔性电子电路及其制作和使用方法在审
| 申请号： | 201580052172.6 | 申请日： | 2015-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN106716627A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 米图尔·达拉尔;桑贾伊·古普塔 | 申请（专利权）人： | MC10股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人： | 姚鹏,曹正建 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了柔性集成电路(IC)模块、柔性IC器件以及柔性IC模块的制作和使用方法。公开了柔性集成电路模块，其包括柔性基板和附接至所述柔性基板的半导体裸片。包封层(其附接至所述柔性基板)包括将所述半导体裸片包封在内部的热塑性树脂和/或聚酰亚胺粘合剂。所述包封层可以是基于丙烯酸的导热且电隔离的聚酰亚胺粘合剂。可选地，所述包封层可以是B阶段FR‑4玻璃增强环氧树脂热塑性聚合物或共聚物或混合物。所述裸片可以被嵌入在两个柔性基板之间，每个基板都包括柔性聚合物层(诸如，聚酰亚胺薄层)，所述柔性聚合物层具有被布置在所述柔性聚合物层的相对两侧的两个导电材料层(诸如，铜包覆)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 集成电路 柔性 电子电路 及其 制作 使用方法 | ||
【主权项】：
一种柔性集成电路(IC)模块，其包括：柔性基板；半导体裸片，所述半导体裸片附接至所述柔性基板；和包封层，所述包封层附接至所述柔性基板，所述包封层包括热塑性树脂或聚酰亚胺粘合剂或两者的组合，所述包封层包封所述半导体裸片或者所述包封层将所述半导体裸片夹在中间。
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