[发明专利]半导体元件包覆用玻璃在审
| 申请号： | 201580048466.1 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN107074617A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 西川欣克 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/066 | 分类号： | C03C3/066;C03C8/14;C03C8/20;H01L21/316;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司11464 | 代理人： | 吴立,邹轶鲛 |
| 地址： | 日本滋贺*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种对环境造成的负担小、并且表面电荷密度大的半导体元件包覆用玻璃。本发明的半导体元件包覆用玻璃的特征在于，以质量％计，含有ZnO 50～62％(其中，不包括62％)、B2O3 19～28％、SiO2 8～15％(其中，不包括8％)和Al2O3 3～12％，且实质上不含有碱金属成分、铅成分、Bi2O3、Sb2O3及As2O3。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 包覆用 玻璃 | ||
【主权项】：
一种半导体元件包覆用玻璃，其特征在于，以质量％计，所述半导体元件包覆用玻璃含有：ZnO 50～62％(其中，不包括62％)、B2O3 19～28％、SiO2 8～15％(其中，不包括8％)和Al2O3 3～12％，且实质上不含有碱金属成分、铅成分、Bi2O3、Sb2O3及As2O3。
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