[发明专利]半导体元件包覆用玻璃在审
| 申请号： | 201580048466.1 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN107074617A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 西川欣克 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/066 | 分类号： | C03C3/066;C03C8/14;C03C8/20;H01L21/316;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司11464 | 代理人： | 吴立,邹轶鲛 |
| 地址： | 日本滋贺*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 包覆用 玻璃 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体元件包覆用玻璃，其特征在于，
以质量％计，所述半导体元件包覆用玻璃含有：ZnO 50～62％(其中，不包括62％)、B2O319～28％、SiO2 8～15％(其中，不包括8％)和Al2O3 3～12％，且实质上不含有碱金属成分、铅成分、Bi2O3、Sb2O3及As2O3。
2.根据权利要求1所述的半导体元件包覆用玻璃，其特征在于，
以质量％计，所述半导体元件包覆用玻璃还含有MnO2 0～5％、Nb2O5 0～5％和CeO2 0～3％。
3.一种半导体元件包覆用玻璃粉末，其包含权利要求1或2所述的半导体元件包覆用玻璃。
4.一种半导体元件包覆用材料，其特征在于，
所述半导体元件包覆用材料含有：
权利要求3所述的半导体元件包覆用玻璃粉末100质量份；以及
选自TiO2、ZrO2、ZnO、αZnO·B2O3、2ZnO·SiO2、堇青石和石英中的至少1种无机粉末0.01～5质量份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气硝子株式会社，未经日本电气硝子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580048466.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
