[发明专利]铜阻挡物的化学机械抛光组合物有效
| 申请号： | 201580046257.3 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN106661431B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 富琳;S.格拉宾;J.戴萨德;翁巍;刘磊;A.利奥诺夫 | 申请（专利权）人： | 嘉柏微电子材料股份公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邢岳 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 化学机械抛光组合物，其包含具有结合到其中的化学化合物的胶态氧化硅研磨剂颗粒。所述化学化合物可包括：含氮的化合物，例如氨基硅烷；或者，含磷的化合物。用于采用这样的组合物的方法包括将所述组合物施加至半导体基板以移除铜、铜阻挡物及介电层中至少一者的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 阻挡 化学 机械抛光 组合 | ||
【主权项】：
1.化学机械抛光组合物，包含：基于水的液体载剂；分散在该液体载剂中的胶态氧化硅研磨剂颗粒；氨基硅烷化合物或鏻硅烷化合物，其结合到所述胶态氧化硅研磨剂颗粒的外表面的内部；氧化剂；以及铜抛光抑制剂和铜络合剂中的至少一种。
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