[发明专利]铜阻挡物的化学机械抛光组合物

权利要求书

1.化学机械抛光组合物，包含：

基于水的液体载剂；

分散在该液体载剂中的胶态氧化硅研磨剂颗粒；

氨基硅烷化合物或鏻硅烷化合物，其结合到所述胶态氧化硅研磨剂颗粒的外表面的内部；

氧化剂；以及

铜抛光抑制剂和铜络合剂中的至少一种。

2.化学机械抛光组合物，包含：

基于水的液体载剂；

分散在该液体载剂中的胶态氧化硅研磨剂颗粒；

结合到所述胶态氧化硅研磨剂颗粒的外表面的内部的化学物质，其中所述化学物质为：含磷的化合物，或者，除氨基硅烷化合物以外的含氮的化合物；

氧化剂；

铜抛光抑制剂和铜络合剂中的至少一种；以及

在3至7范围内的pH值。

3.权利要求1和2之一的组合物，具有在3至6范围内的pH值。

4.权利要求1-2中任一项的组合物，其中，所述胶态氧化硅研磨剂颗粒具有至少13毫伏的永久性正电荷。

5.权利要求1-2中任一项的组合物，其中，所述胶态氧化硅研磨剂颗粒具有在30纳米至70纳米范围内的平均粒径。

6.权利要求1-2中任一项的组合物，包含1重量％至10重量％的所述胶态氧化硅研磨剂颗粒。

7.权利要求1-2中任一项的组合物，包含2重量％至6重量％的所述胶态氧化硅研磨剂颗粒。

8.权利要求1-2中任一项的组合物，其中，所述胶态氧化硅研磨剂颗粒的30％或更高包括三个或更多个聚集的初级颗粒。

9.权利要求1-2中任一项的组合物，其中，所述胶态氧化硅研磨剂颗粒的50％或更高包括三个或更多个聚集的初级颗粒，且所述胶态氧化硅研磨剂颗粒的20％或更高为单体或二聚体。

10.权利要求1的组合物，其中，所述氨基硅烷化合物包含丙基、伯胺、或季胺。

11.权利要求1的组合物，其中，所述氨基硅烷化合物包含双(2-羟乙基)-3-氨基丙基三烷氧基硅烷、二乙基氨基甲基三烷氧基硅烷、(N,N-二乙基-3-氨基丙基)三烷氧基硅烷、3-(N-苯乙烯基甲基-2-氨基乙基)氨基丙基三烷氧基硅烷、氨基丙基三烷氧基硅烷、(2-N-苄基氨基乙基)-3-氨基丙基三烷氧基硅烷、三烷氧基甲硅烷基丙基-N,N,N-三甲基铵、N-(三烷氧基甲硅烷基乙基)苄基-N,N,N-三甲基铵、双(甲基二烷氧基甲硅烷基丙基)-N-甲基胺、双(三烷氧基甲硅烷基丙基)脲、双(3-(三烷氧基甲硅烷基)丙基)-乙二胺、双(三烷氧基甲硅烷基丙基)胺、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二烷氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三烷氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二烷氧基硅烷、(N-三烷氧基甲硅烷基丙基)聚乙烯亚胺、三烷氧基甲硅烷基丙基二亚乙基三胺、N-苯基-3-氨基丙基三烷氧基硅烷、N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三烷氧基硅烷、4-氨基丁基三烷氧基硅烷、或者它们的混合物。

12.权利要求11的组合物，其中，所述氨基丙基三烷氧基硅烷为3-氨基丙基三烷氧基硅烷。

13.权利要求1-2中任一项的组合物，其中，所述氧化剂包含过氧化氢。

14.权利要求1-2中任一项的组合物，包含铜抛光抑制剂及铜络合剂这两者。

15.权利要求1-2中任一项的组合物，其中，所述铜抛光抑制剂是唑化合物、具有大于或等于6的碳链长度的阴离子型或两性的表面活性剂、或者它们的混合物。