[发明专利]引线框及其制造方法有效
| 申请号： | 201580045865.2 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN106575646B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 菱木薫;丰吉靖生 | 申请（专利权）人： | 大口电材株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 成为引线框的金属板(1)仅在其侧面和半蚀刻面(6)形成有Sn、Zn的镀层或含有这些金属的各种合金的镀层，在成为搭载半导体元件的面的表面形成有贵金属镀覆层。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种引线框，其特征在于，该引线框由金属板形成，仅在侧面和半蚀刻面形成有Sn、Zn或含有这些金属的如ZnNi、SnBi、SnCu或SnB这样的各种合金的镀层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大口电材株式会社，未经大口电材株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580045865.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
