[发明专利]功率模块用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201580041285.6 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN106575639B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 大开智哉;大井宗太郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;C04B37/02;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的功率模块用基板的制造方法，以在金属板与陶瓷基板的接合性不受损的情况下，抑制焊斑的产生，并提高半导体芯片的焊接接合性为目的，将通过金属原料板的冲压加工来冲切成型的金属板层叠于陶瓷基板的一个面并通过钎焊进行接合，该功率模块用基板的制造方法中，将所述金属板的毛边的高度设为0.021mm以下，破裂面厚度设为0.068mm以上，以产生有所述毛边的一侧的表面重叠于陶瓷基板的一个面的方式，将所述金属板层叠并钎焊于所述陶瓷基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块用基板的制造方法，该方法将通过金属原料板的冲压加工来冲切成型的金属板层叠于陶瓷基板的一个面并通过钎焊进行接合，该方法的特征在于，将通过冲压加工来冲切成型的所述金属板的毛边高度设为0.021mm以下，并且将破裂面的厚度设为0.068mm以上，以产生有所述毛边的一侧的表面介于焊料而重叠于所述陶瓷基板的一个面的方式层叠，并以在层叠方向上加压而将所述毛边加压于所述陶瓷基板的状态钎焊，通过所述冲压加工从所述金属原料板冲切成型所述金属板时，将冲切的所述金属板推回到冲切后的所述金属原料板的冲孔内，之后从所述冲孔压出所述金属板。
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