[发明专利]非易失性一次性可编程存储器器件有效
申请号: | 201580037925.6 | 申请日: | 2015-06-24 |
公开(公告)号: | CN106537590B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | X·李;J·J·徐;X·陆;B·杨;J·袁;X·陈;Z·王 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;H01L29/423;H01L29/51;H01L29/792 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 周敏 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种装置包括金属栅极、基板材料、以及该金属栅极与该基板材料之间的氧化层。该氧化层包括接触金属栅极的二氧化铪层以及接触基板材料并接触该二氧化铪层的二氧化硅层。该金属栅极、基板材料、以及氧化层被包括在一次性可编程(OTP)存储器器件中。该OTP存储器器件包括晶体管。该OTP存储器器件的非易失性状态基于该OTP存储器器件的阈值电压移位。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 一次性 可编程 存储器 器件 | ||
【主权项】:
1.一种装置,包括:p型金属栅极;基板材料;以及所述p型金属栅极与所述基板材料之间的氧化层,其中所述p型金属栅极、所述基板材料、以及所述氧化层被包括在一次性可编程OTP存储器器件中,其中所述OTP存储器器件包括p型金属氧化物半导体PMOS晶体管,其中所述OTP存储器器件的非易失性状态基于所述OTP存储器器件的阈值电压移位,并且其中所述氧化层包括:二氧化铪层,其接触所述p型金属栅极;以及二氧化硅层,其接触所述基板材料并且接触所述二氧化铪层,其中通过执行写操作将所述OTP存储器器件编程为非易失性状态并且执行所述写操作在所述p型金属栅极处具有栅极电流一致的情况下创建软击穿条件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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