[发明专利]粘接膜和使用了粘接膜的半导体封装体有效
| 申请号： | 201580033114.9 | 申请日： | 2015-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN106471077B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 切替德之;青山真沙美 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J179/08;C09J11/06;H01L21/301;H01L21/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可解决拾取不良的问题、并可提高半导体封装体的产率的粘接膜。具体而言，提供一种粘接膜，其特征在于：包含(A)双马来酰亚胺树脂、(B)自由基引发剂、以及(C)具有(甲基)丙烯酰基的偶联剂。另外，提供一种带切割胶带的粘接膜，其特征在于：是在切割胶带上层压上述的粘接膜而形成的。还提供一种使用这样的带切割胶带的粘接膜而形成的半导体封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接膜 使用 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种粘接膜，其特征在于：包含(A)双马来酰亚胺树脂、(B)自由基引发剂、以及(C)具有(甲基)丙烯酰基的偶联剂。
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