[发明专利]具有覆盖至少一个半导体组件的包封物质的半导体模块有效
| 申请号： | 201580032384.8 | 申请日： | 2015-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN106415820B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | R.艾泽勒;A-Z.米里克;F.克吕格;W.施密特 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢江;张涛<国际申请>=PCT/EP20 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 具有承载至少一个半导体组件（20）的陶瓷电路载体（50）的半导体模块（10），其中所述至少一个半导体组件（20）被包封物质（30）覆盖，其特征在于，所述包封物质（30）包括硬化的无机粘合剂并且具有2至10ppm/K的范围中的热膨胀系数，并且其中陶瓷电路载体（50）的陶瓷选自如下组，所述组由基于氧化铝、氮化铝或者氮化硅的陶瓷组成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 覆盖 至少 一个 半导体 组件 物质 模块 | ||
【主权项】：
1.具有承载至少一个半导体组件（20）的陶瓷电路载体（50）的半导体模块（10），其中所述至少一个半导体组件（20）被包封物质（30）覆盖，/n其特征在于，/n所述包封物质（30）包括硬化的无机粘合剂并且具有2至10ppm/K的范围中的热膨胀系数，并且其中所述陶瓷电路载体（50）的陶瓷选自如下组，所述组由基于氧化铝、氮化铝或者氮化硅的陶瓷组成，/n所述硬化的无机粘合剂通过如下步骤来构成：将由无机粘结剂和无机添加物构成的粉末状的混合物与水混合成可浇注的物质；浇注如此构成的可浇注的物质；然后使被浇注的物质凝固以及干燥，/n由无机粘结剂和无机添加物构成的粉末状的混合物是磷酸盐粘合剂。/n
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