[发明专利]用于联接半导体基板的方法和系统有效
| 申请号： | 201580030409.0 | 申请日： | 2015-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN106415788B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | R·E·玻恩弗洛恩德;J·H·达拉姆 | 申请（专利权）人： | 菲力尔系统公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/3213;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 胡春光;张颖玲 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 可提供用于将半导体装置联接在一起的系统和方法。一个或多个半导体装置可提供有以回蚀工艺形成的凸块触点阵列。凸块触点可以是铟凸块。铟凸块可通过在装置基板的表面上沉积铟的薄片，在铟层上方沉积并图案化光阻层，以及使用图案化的光阻层选择性蚀刻铟层到基板的表面来形成。基板可以是红外检测器基板。红外检测器基板可使用凸块联接到读出集成电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 联接 半导体 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种方法，该方法包括：提供基板，基板在基板的表面上具有多个触点；在表面上形成导电材料层；在导电材料层上方沉积并图案化光阻层，以使得光阻层的多个部分留在导电材料的在触点上的对应部分上；和蚀刻导电材料层的暴露的部分，以使得导电材料层的剩余部分在触点上形成导电凸块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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