[发明专利]用于保护电子电路载体免受环境影响的方法和电路模块在审
| 申请号： | 201580020979.1 | 申请日： | 2015-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106233823A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 赫尔曼·约瑟夫·罗宾 | 申请（专利权）人： | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 杨靖;车文 |
| 地址： | 德国腓德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于保护电子电路载体免受环境影响的方法，其中，电子电路载体(1)装备有至少一个电子元器件(4)，其中，电路载体(1)和至少一个电子元器件(4)至少区段式地以包囊材料(9)材料锁合地覆盖，其特征在于，方法包括如下步骤：‑提供(100)电子电路载体(1)；‑借助3D打印法将包囊材料(9)施加(104)到电子电路载体(1)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 保护 电子电路 载体 免受 环境 影响 方法 电路 模块 | ||
【主权项】：
一种用于保护电子电路载体免受环境影响的方法，其中，所述电子电路载体(1)装备有至少一个电子元器件(4)，其中，所述电路载体(1)和所述至少一个电子元器件(4)至少区段式地以包囊材料(9)材料锁合地覆盖，其特征在于，所述方法包括以下步骤：‑提供(100)电子电路载体(1)，‑借助3D打印法将所述包囊材料(9)施加(104)到所述电子电路载体(1)上。
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