[发明专利]印刷电路板、封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201580017774.8 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN106165554B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 柳盛旭;金东先;李知行;南相赫 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;李玉锁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的印刷电路板包括：绝缘基板；多个焊盘，形成在绝缘基板的上表面上；保护层，形成在该绝缘基板上，并且包括开口部，该开口部用于暴露出多个焊盘的上表面；以及金属凸块，形成在该多个焊盘中的第一焊盘和第二焊盘上，并且在保护层的表面上的凸起；并且，这里，第一焊盘形成在绝缘基板的中心上部的左侧，而第二焊盘形成在绝缘基板的中心上部的右侧。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：绝缘基板；多个焊盘，形成在所述绝缘基板的上表面上；保护层，形成在所述绝缘基板上，所述保护层包括开口，经由所述开口露出所述多个焊盘的上表面；以及凸块，形成在所述多个焊盘中的第一焊盘和第二焊盘上，所述凸块从所述保护层的表面向上突出；以及电子器件，通过在所述多个焊盘中的至少一个第三焊盘上形成的接合球贴附到所述至少一个第三焊盘上；其中，所述电子器件形成在所述绝缘基板的上部以暴露在外面。
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