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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有延伸至非显示区域的信号线的显示装置-CN202110225696.8在审
发明人：郑胜元;金东先;扈源俊 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2017-04-19 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：公开了一种具有延伸至非显示区域的信号线的显示装置。所述显示装置可包括：下基板，所述下基板包括显示区域、位于所述显示区域的外部的边缘区域、以及位于所述显示区域与所述边缘区域之间的焊接区域；位于所述下基板的显示区域中的信号线，所述信号线延伸到所述焊接区域和所述边缘区域上；和位于所述下基板的边缘区域中的外部覆盖绝缘层，所述外部覆盖绝缘层覆盖所述信号线，其中所述外部覆盖绝缘层包括在所述信号线的纵向方向上延伸的至少一个沟槽。
具有延伸显示区域信号线显示装置

[发明专利]具有延伸至非显示区域的信号线的显示装置-CN201710258026.X有效
发明人：郑胜元;金东先;扈源俊 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2017-04-19 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：公开了一种具有延伸至非显示区域的信号线的显示装置。所述显示装置可包括：下基板，所述下基板包括显示区域、位于所述显示区域的外部的边缘区域、以及位于所述显示区域与所述边缘区域之间的焊接区域；位于所述下基板的显示区域中的信号线，所述信号线延伸到所述焊接区域和所述边缘区域上；和位于所述下基板的边缘区域中的外部覆盖绝缘层，所述外部覆盖绝缘层覆盖所述信号线，其中所述外部覆盖绝缘层包括在所述信号线的纵向方向上延伸的至少一个沟槽。
具有延伸显示区域信号线显示装置

[发明专利]显示装置及其制造方法-CN201610920374.4有效
发明人：杨熙正;金炯泰;张东云;金东先;扈源俊 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：显示装置及其制造方法。本公开提供了一种包括第一基板、光阻挡层、缓冲层、半导体层、绝缘层和源/漏金属层的显示装置。所述源/漏金属层被设置在绝缘层上并且具有不与光阻挡层交叠的未交叠区域。
显示装置及其制造方法

[发明专利]印刷电路板、其制造方法及其半导体封装-CN201410584905.8有效
发明人：李知行;金东先;柳盛旭 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2014-10-27 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供了一种可以被用作封装基板的印刷电路板，一种制造该印刷电路板的方法，以及使用该印刷电路板的半导体封装，该印刷电路板包括：第一基板，该第一基板具有用于安装封装基板的第一安装区域和用于安装半导体元件的第二安装区域；该第一基板的单层或多层电路图案；以及柱状突起，该柱状突起设置在该第一安装区域的外绝缘层上并连接到该电路图案并且具有凹形上表面。
印刷电路板制造方法及其半导体封装

[发明专利]印刷电路板、封装基板及其制造方法-CN201580017774.8有效
发明人：柳盛旭;金东先;李知行;南相赫 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-01-28 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：根据本发明的印刷电路板包括：绝缘基板；多个焊盘，形成在绝缘基板的上表面上；保护层，形成在该绝缘基板上，并且包括开口部，该开口部用于暴露出多个焊盘的上表面；以及金属凸块，形成在该多个焊盘中的第一焊盘和第二焊盘上，并且在保护层的表面上的凸起；并且，这里，第一焊盘形成在绝缘基板的中心上部的左侧，而第二焊盘形成在绝缘基板的中心上部的右侧。
印刷电路板封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装-CN201510767545.X有效
发明人：柳盛旭;金东先;徐玄锡;李知行 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-11-11 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装，包括：上封装，所述上封装上安装有元件，并且所述上封装包括由金属焊盘部分固定的金属柱；以及下封装，所述下封装上安装有元件，并且所述下封装连接到所述金属柱上。
半导体封装

[发明专利]印刷电路板、包括该印刷电路板的封装基板及其制造方法-CN201910959609.4在审
发明人： 金东先;柳盛旭;李知行 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-01-28 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：根据一个实施例的印刷电路板包括：绝缘基板；焊盘，形成在绝缘基板的至少一个侧面上；保护层，形成在绝缘基板上并露出该焊盘的上表面；以及凸块，形成在被保护层露出的焊盘上，其中该凸块包括熔点彼此不同的多个焊料层。
绝缘基板焊盘凸块熔点印刷电路板被保护层保护层焊料层上表面侧面

[发明专利]印刷电路板、包括该印刷电路板的封装基板及其制造方法-CN201580017771.4有效
发明人： 金东先;柳盛旭;李知行 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-01-28 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：根据一个实施例的印刷电路板包括：绝缘基板；焊盘，形成在绝缘基板的至少一个侧面上；保护层，形成在绝缘基板上并露出该焊盘的上表面；以及凸块，形成在被保护层露出的焊盘上，其中该凸块包括熔点彼此不同的多个焊料层。
印刷电路板包括封装及其制造方法

[发明专利]印刷电路板、封装基板及其制造方法-CN201510373844.5有效
发明人： 金东先;柳盛旭;徐玄锡;李知行 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括绝缘基板；在所述绝缘基板上的顶表面上的多个焊盘；形成在所述绝缘基板上，并且具有开口以暴露所述焊盘的顶表面的保护层；形成在所述焊盘中的至少一个上，并且从所述保护层的表面向上突出的凸块，其中，所述凸块具有弯曲的侧面。
印刷电路板封装及其制造方法

[发明专利]包括氧化物薄膜晶体管的阵列基板及其制造方法-CN201410687377.9有效
发明人：杨熙正;金东先;扈源俊;金娥罗 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：包括氧化物薄膜晶体管的阵列基板及其制造方法。一种阵列基板包括：栅屏障层，其在基板上；选通线，其在所述栅屏障层上，所述选通线具有暴露栅极区中的栅屏障层的栅开口部分；栅绝缘层，其在所述选通线上；有源层，其在所述栅极区中的所述栅屏障层上方的所述栅绝缘层上；源极和漏极，其在所述有源层上彼此分隔开。
包括氧化物薄膜晶体管阵列及其制造方法

[发明专利]半导体封装衬底、使用半导体封装衬底的封装系统及制造封装系统的方法-CN201380033614.3有效
发明人：柳盛旭;金东先;申承烈 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：根据实施例，提供一种半导体封装衬底，包括绝缘衬底；在绝缘衬底上的电路图案；在绝缘衬底上的保护层，该保护层覆盖绝缘衬底上的电路图案；在保护层上的垫；以及在保护层上的粘合构件，其中垫包括被埋置在保护层中的第一垫和在第一垫上的第二垫，该第二垫突出到保护层上方。
半导体封装衬底使用系统制造方法

[发明专利]半导体封装衬底、使用半导体封装衬底的封装系统及用于制造封装系统的方法-CN201380033607.3有效
发明人：柳盛旭;金东先;申承烈 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：根据实施例，提供一种半导体封装衬底，包括绝缘衬底；在绝缘衬底上的电路图案；保护层，该保护层形成在绝缘衬底上以覆盖绝缘衬底上的电路图案；垫，该垫形成在保护层上同时从保护层的表面突出；以及在垫上的粘合构件。
半导体封装衬底使用系统用于制造方法

[发明专利]半导体封装-CN201410471924.X有效
发明人： 金东先;柳盛旭;李知行 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装，包括下封装，上面安装有元件；金属柱，连接到所述下封装上并且包括至少一个金属材料部分；以及上封装，上面安装有元件，并且所述上封装经由焊料球连接到所述金属柱上。
半导体封装

[发明专利]制造阵列基板的方法-CN201310532513.2有效
发明人：杨熙正;金炯泰;丁载荣;韩奎元;金东先;扈源俊 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：一种制造阵列基板的方法，该方法包括以下步骤：在基板上形成氧化物半导体层；顺序地形成与所述氧化物半导体层的中间部分对应的栅绝缘层和栅极；通过执行氢气等离子体处理，来在所述氧化物半导体层中形成具有导电特性的源区和漏区；在所述源区和漏区上形成阻隔层，该阻隔层具有第一厚度；在所述栅极上形成层间绝缘层，并使所述层间绝缘层具有暴露所述阻隔层的第一接触孔；以及在所述层间绝缘层上形成源极和漏极，并使所述源极和所述漏极分别通过所述第一接触孔接触所述阻隔层。
制造阵列方法

[发明专利]铜线及其制造方法以及具有该铜线的薄膜晶体管基板-CN200810181103.7有效
发明人：韩奎元;金东先;扈源俊;杨熙正 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2008-11-21 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜线及其制造方法以及具有该铜线的薄膜晶体管基板，该无需任何额外的制造步骤即可形成用以提高铜线附着力的阻挡层。所述铜线包括形成于底层结构上的阻挡层；和在所述阻挡层上的铜导电层，其中所述阻挡层包括Cu₂O层和CuO_xN_y层中的至少之一。
铜线及其制造方法以及具有薄膜晶体管

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