[发明专利]用于将IC芯片搭载在基板上的基板上的焊盘阵列结构、以及具有该焊盘阵列结构的光模块

摘要

在用于将IC芯片搭载在基板上的该基板上的焊盘阵列配置结构中，通过设计IC用的焊盘阵列区域的焊盘配置，实现能够尽量避免基板上的多层布线化的结构。本发明的实施方式提供一种基板上的焊盘阵列结构，该焊盘阵列结构用于将IC芯片搭载到基板上。并且，在焊盘阵列区域的第一边缘部包括多个接地焊盘，均等间隔地排列在第一列；以及多个信号焊盘，均等间隔地排列在第二列，该第二列位于第一列的内侧且与第一列平行，各信号焊盘通过第一列中的相邻的两个接地焊盘之间，并与基板上的外部电路连接，在与该外部电路之间进行电信号的输入输出。

主权项

1.一种基板上的焊盘阵列结构，所述焊盘阵列结构用于将IC芯片搭载在基板上，所述焊盘阵列结构的特征在于，所述焊盘阵列结构在焊盘阵列区域的第一边缘部包括：多个接地焊盘，所述多个接地焊盘均等间隔地排列在第一列；以及多个信号焊盘，所述多个信号焊盘均等间隔地排列在第二列，所述第二列位于所述第一列的内侧且与第一列平行，各所述信号焊盘通过所述第一列中的相邻的两个所述接地焊盘之间，并与所述基板上的外部电路连接，并在与该外部电路之间进行电信号的输入输出，所述多个信号焊盘构成多个差分信号焊盘对，所述第一边缘部的第一列中的各所述接地焊盘被配置在与所述第一边缘部的第二列中的相邻的两个所述差分信号焊盘对之间的位置对应的位置。