[发明专利]用于将IC芯片搭载在基板上的基板上的焊盘阵列结构、以及具有该焊盘阵列结构的光模块有效
| 申请号： | 201580016004.1 | 申请日： | 2015-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN106104792B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 赤川武志;屋敷健一郎 | 申请（专利权）人： | 技术研究组合光电子融合基盘技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 刘军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 ic 芯片 搭载 基板上 阵列 结构 以及 具有 模块 | ||
【权利要求书】：
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