[发明专利]具有导电通孔的基板在审
| 申请号： | 201580011643.9 | 申请日： | 2015-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN106068561A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | H·B·蔚;D·W·金;J·S·李;S·顾 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 袁逸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 基板包括加有电介质聚合物(215)的衬里的多个通孔(210)，该电介质聚合物(215)具有基本均匀的厚度。该基本均匀的厚度在加有电介质聚合物层衬里的通孔内提供了内腔，该内腔在该通孔内基本上处于中心。由此，后续将金属(220)沉积到每个加有电介质聚合物层衬里的通孔的内腔中提供了具有基本上处于中心的金属导体的导电通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：具有第一表面和相对第二表面的基板，其中所述基板包括多个通孔，所述通孔从所述第一表面延伸到所述第二表面；电介质聚合物层，所述电介质聚合物层在所述基板的所述第一和第二表面上的并且加为所述通孔的衬里；以及对应于所述多个通孔的多个金属导体，每个金属导体通过对应的通孔从所述基板的所述第一表面延伸到所述第二表面。
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