[实用新型]一种集成电路基板有效
| 申请号： | 201521134278.4 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN205282461U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吴志君;刘兵;董金磊 | 申请（专利权）人： | 福建联迪商用设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350003 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种散热性好、体积小的集成电路，所述集成电路基板包括上平面、下平面和四个侧面，所述集成电路基板为正方形，所述侧面设有多个凹槽，每个侧面上的多个凹槽等间距设置，所述凹槽内设有焊接端子且所述焊接端子由凹槽分别向下平面和上平面延伸，所述焊接端子在下平面和上平面的部分均呈矩形；所述下平面设置有多个焊盘，多个焊盘等间距排列且围合成一矩形框。本实用新型的有益效果在于：将焊接端子设置在集成电路基板的四个侧面并由侧面向下平面和上平面延伸，多个焊盘等间距排列且围合成一矩形框，使得散热性能良好同时可减小集成电路体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 路基 | ||
【主权项】：
一种集成电路基板，其特征在于：所述集成电路基板包括上平面、下平面和四个侧面，所述集成电路基板为正方形，所述侧面设有多个凹槽，每个侧面上的多个凹槽等间距设置，所述凹槽内设有焊接端子且所述焊接端子由凹槽分别向下平面和上平面延伸，所述焊接端子在下平面和上平面的部分均呈矩形；所述下平面设置有多个焊盘，多个焊盘等间距排列且围合成一矩形框。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建联迪商用设备有限公司，未经福建联迪商用设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521134278.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种光电传感器封装
- 下一篇：一种快速擦洗硅片承载盒的装置
