[实用新型]一种集成电路基板有效

专利信息
申请号: 201521134278.4 申请日: 2015-12-30
公开(公告)号: CN205282461U 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 吴志君;刘兵;董金磊 申请(专利权)人: 福建联迪商用设备有限公司
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13
代理公司: 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 代理人: 林志峥
地址: 350003 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 路基
【权利要求书】:

1.一种集成电路基板,其特征在于:所述集成电路基板包括上平面、下平 面和四个侧面,所述集成电路基板为正方形,所述侧面设有多个凹槽,每个侧 面上的多个凹槽等间距设置,所述凹槽内设有焊接端子且所述焊接端子由凹槽 分别向下平面和上平面延伸,所述焊接端子在下平面和上平面的部分均呈矩形; 所述下平面设置有多个焊盘,多个焊盘等间距排列且围合成一矩形框。

2.根据权利要求1所述的集成电路基板,其特征在于:所述集成电路基板 的四个角向外突出。

3.根据权利要求1所述的集成电路基板,其特征在于:所述焊盘包括第一 焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘用于信号输出,所述第二焊盘用于接地,所述 焊盘设有16个,其中第一焊盘设有4个,第二焊盘设有12个。

4.根据权利要求3所述的集成电路基板,其特征在于:所述第一焊盘位于 矩形框的两条对边上且位于所述两条对边的中间,矩形框上除第一焊盘以外的 焊盘均为第二焊盘。

5.根据权利要求1所述的集成电路基板,其特征在于:所述焊接端子设置 有120~160个,每个侧面上的焊接端子的中心间距为0.5~1.5mm。

6.根据权利要求5所述的集成电路基板,其特征在于:所述焊接端子设置 有148个,每个侧面上的焊接端子的中心间距为1.0mm。

7.根据权利要求1所述的集成电路基板,其特征在于:所述焊盘的形状为 正方形。

8.根据权利要求1所述的集成电路基板,其特征在于:所述集成电路基板 上设有方向指示缺口。

9.根据权利要求1所述的集成电路基板,其特征在于:所述下平面设有极 性标记。

10.根据权利要求1所述的集成电路基板,其特征在于:所述下平面设有 信号测试点。

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