[实用新型]一种集成电路基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装，具体地说是一种集成电路基板。

背景技术

集成电路(IntegratedCircuit，简称IC)利用金属连接端子从其它电路接收信 号或将信号提供给其它电路，连接端子是由多个金属层构成，其通常为矩形， 而金属层中的某些金属层也可用于在连接端子及集成电路的其它电路间传送信 号。由一个或多个金属层形成的导线将连接端子连接至电路。对于集成电路基 板来说，连接端子尺寸相对较大，因此连接端子的排列限制了电路的剩余空间。 而由于集成电路基板上的元器件越来越多，对于集成电路基板散热性的要求也 相应提高，但若直接增大连接端子的尺寸，相应的基板尺寸也要增大，不符合 集成电路集成度高、小型化的要求，同时大面积的铜箔导致散热过快，不易焊 接。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种散热性好、体积小的集成电 路基板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种集成电路基 板，所述集成电路基板包括上平面、下平面和四个侧面，所述集成电路基板为 正方形，所述侧面设有多个凹槽，每个侧面上的多个凹槽等间距设置，所述凹 槽内设有焊接端子且所述焊接端子由凹槽分别向下平面和上平面延伸，所述焊 接端子在下平面和上平面的部分均呈矩形；所述下平面设置有多个焊盘，多个 焊盘等间距排列且围合成一矩形框。

进一步的，所述集成电路基板的四个角向外突出。

进一步的，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘用于信号输 出，所述第二焊盘用于接地，所述焊盘设有16个，其中第一焊盘设有4个，第 二焊盘设有12个。

进一步的，所述第一焊盘位于矩形框的两条对边上且位于所述两条对边的 中间，矩形框上除第一焊盘以外的焊盘均为第二焊盘。

进一步的，所述焊接端子设置有120～160个，每个侧面上的焊接端子的中 心间距为0.5～1.5mm。

进一步的，所述焊接端子设置有148个，每个侧面上的焊接端子的中心间 距为1.0mm。

进一步的，所述焊盘的形状为正方形。

进一步的，所述集成电路基板上设有方向指示缺口。

进一步的，所述下平面设有极性标记。

进一步的，所述下平面设有信号测试点。

本实用新型的有益效果在于：将焊接端子设置在集成电路基板的四个侧面 并由侧面向下平面和上平面延伸，下平面的焊盘设置有多个且多个焊盘等间距 排列且围合成一矩形框，使得散热性能良好，同时避免大面积铜箔散热过快造 成不易焊接，符合集成电路体积减小的趋势；通过在侧面开设凹槽，在不增大 焊接端子尺寸的同时增加了焊接端子与集成电路基板的接触面积，增强了散热 性的同时将集成电路的体积减小。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的集成电路基板的仰视图。

图2为本实用新型实施例1的集成电路基板的俯视图。

图3为本实用新型实施例1和实施例2的集成电路基板的左视图。

图4为本实用新型实施例2的集成电路基板的仰视图。

图5为本实用新型实施例2的集成电路基板的俯视图。

标号说明：

1、集成电路基板；11、下平面；12、上平面；13、侧面； 14、焊接端子；151、第一焊盘；152、第二焊盘；16、信号测试点； 19、极性标记；3、方向指示缺口。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方 式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：将焊接端子设置在集成电路基板的四个侧 面并由侧面向下平面和上平面延伸，多个焊盘等间距排列且围合成一矩形框， 使得散热性能良好同时可减小集成电路基板体积。

请参照图1至图5，一种集成电路基板，所述集成电路基板1包括上平面 12、下平面11和四个侧面13，所述集成电路基板为正方形，所述侧面设有多个 凹槽，每个侧面上的多个凹槽等间距设置，所述凹槽内设有焊接端子14且所述 焊接端子由凹槽分别向下平面和上平面延伸，所述焊接端子在下平面和上平面 的部分均呈矩形；所述下平面设置有多个焊盘，多个焊盘等间距排列且围合成 一矩形框。