[实用新型]一种电子封装外壳热沉焊底结构有效
| 申请号： | 201521091353.3 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN205231041U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 余财云;陈龙飞 | 申请（专利权）人： | 合肥伊丰电子封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括金属外壳本体，还包括绝缘子，引线和钨铜热沉板，所述绝缘子设于金属外壳本体两端，所述引线贯穿绝缘子，一端在金属外壳本体内部，一端在其外部，所述金属外壳本体内设有钨铜热沉板，金属外壳本体采用了讲钨铜热沉板嵌入金属外壳本体内部，从而解决了焊缝及焊料流淌不均匀，导致玻珠龟裂现象，通过改变原有的钎焊结构，这种结构保证了金属外壳在密封及良好的散热性能，使用金属焊料将钨铜合金热沉板与金属外壳焊接在一起，金属焊料有良好的塑性变形能力，在环境温度发生变化玻璃与金属外壳线膨胀系数不匹配的情况下，也能够很好的满足使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 外壳 热沉焊底 结构 | ||
【主权项】：
一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括金属外壳本体，其特征在于：还包括绝缘子，引线和钨铜热沉板，所述绝缘子设于金属外壳本体两端，所述引线贯穿绝缘子，一端在金属外壳本体内部，一端在其外部，所述金属外壳本体内设有钨铜热沉板。
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