[实用新型]一种电子封装外壳热沉焊底结构有效
| 申请号： | 201521091353.3 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN205231041U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 余财云;陈龙飞 | 申请（专利权）人： | 合肥伊丰电子封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 外壳 热沉焊底 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括金属外壳本体，其特征在于：还包括绝缘子，引线和钨铜热沉板，所述绝缘子设于金属外壳本体两端，所述引线贯穿绝缘子，一端在金属外壳本体内部，一端在其外部，所述金属外壳本体内设有钨铜热沉板。
2.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳热沉焊底结构，其特征在于：所述钨铜合金热沉板直接嵌入金属外壳本体内部。
3.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳热沉焊底结构，其特征在于：所述金属外壳本体为4J29可伐材料。
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