[实用新型]用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 201521049953.3 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN205194680U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 杨旭东;李东华;相裕兵;伊新兵;刘贵庆 | 申请（专利权）人： | 济南市半导体元件实验所 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/043 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250014*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳，包括结构陶瓷、套设于结构陶瓷外侧的金属环框、盖于金属环框上端的盖板以及焊接于结构陶瓷底部的金属底板，结构陶瓷上开有n个连接孔，n为大于等于1的正整数，每个连接孔内嵌有1个接地柱，每个接地柱的上端连接1片打线片，每个接地柱的下端连接1根引线，金属底板的上端面焊接有钼片，金属底板、引线、结构陶瓷、金属环框和盖板形成用于保护电路的腔体。本实用新型满足混合集成电路对外壳的可靠性要求，满足混合集成电路电路对密封和高介质耐电压要求，且结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 混合 集成电路 金属 陶瓷封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳，其特征在于：包括结构陶瓷、套设于结构陶瓷外侧的金属环框、盖于金属环框上端的盖板以及焊接于结构陶瓷底部的金属底板，结构陶瓷上开有n个连接孔，n为大于等于1的正整数，每个连接孔内嵌有1个接地柱，每个接地柱的上端连接1片打线片，每个接地柱的下端连接1根引线，金属底板的上端面焊接有钼片，金属底板、引线、结构陶瓷、金属环框和盖板形成用于保护电路的腔体。
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