[实用新型]一种裸芯片技术中增强焊线牢靠度的结构有效
| 申请号： | 201520951013.7 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN205194693U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 盛梅;蔡志嘉;陶燕兵 | 申请（专利权）人： | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 213164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种裸芯片技术中增强焊线牢靠度的结构，属于COB封装裸片绑定领域,其包括COB封装裸片、PCB印制线路板、主金属丝线和辅助金属丝线，主金属丝线的一端焊接在所述COB封装裸片的电极上、另外一端焊接在焊接主节点上，将辅助金属丝线的一端焊接在所述焊接主节点上、另外一端焊接在所述PCB印制线路板的焊接辅助节点上；解决了COB封装的电子元件长期的运用过程中内部引线容易发生断开脱落的问题，使COB内部引线更加牢固、防震，并且使加工过以后的PCB印制线路板能适应更大的温差变化和户外一些极端环境，增加了电子产品的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 技术 增强 牢靠 结构 | ||
【主权项】：
一种裸芯片技术中增强焊线牢靠度的结构，其特征在于：包括COB封装裸片(1)、PCB印制线路板(2)、主金属丝线(3)和辅助金属丝线(4)；PCB印制线路板(2)上设有焊接主节点(5)和焊接辅助节点(6)，COB封装裸片(1)用胶水粘接在PCB印制线路板(2)上，主金属丝线(3)的一端焊接在所述COB封装裸片(1)的电极上、另外一端焊接在焊接主节点(5)上；辅助金属丝线(4)的一端焊接在所述焊接主节点(5)上、另外一端焊接在焊接辅助节点(6)上。
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