[实用新型]芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装结构，采用两个基板键合封装，增加了封装结构的机械强度，通过将LED芯片放置于一基板上形成的倾斜的容纳槽中，利用容纳槽倾斜的侧壁将LED侧面漏的光反射出去，提高了光效；通过该基板上对应另一基板用于背面互连的金属走线的位置设置填充槽，并填充绝缘材料，方便了将芯片的电性引至另一基板的背面，简化了封装工艺。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，包括：第二基板单元(2)，所述第二基板单元具有第一表面(201)和相对的第二表面(202)，所述第二基板单元的第一表面上铺有第一钝化层(5)，所述第一钝化层上制作有第一金属层(6)，所述第一金属层包括对应待封装芯片的若干电极的若干电性隔离的金属块；第一基板单元(1)，所述第一基板单元具有第一表面(101)和相对的第二表面(102)，所述第一基板单元的第二表面与所述第二基板的第一表面黏合，所述第一基板单元上形成有从其第一表面延伸至第二表面的容纳槽(8)，所述容纳槽的槽底暴露所述金属块；所述第一基板单元的第二表面用于背面互连的预设金属走线的位置制作有填充槽(3)，所述填充槽内填满了绝缘材料(4)；芯片(9)，所述芯片容置于所述容纳槽内，其电极与对应的金属块电性连接；第一开口(1001)，所述第一开口由所述第二基板的第二表面延伸至第一表面的第一钝化层，所述第一开口的内壁及所述第二基板的第二表面覆盖有第二钝化层(11)；第二开口(1002)，所述第二开口由所述第一开口的底部的第二钝化层延伸至所述第一基板的容纳槽的绝缘材料内，且所述第二开口的侧壁暴露所述第一金属层；所述第二开口的内壁及所述第二钝化层上铺设第二金属层(12)，所述第二金属层电连接所述第一金属层，且所述第二金属层靠近填充槽的一端截止于绝缘材料内；所述第二金属层上覆盖有保护层(13)，所述保护层上预设焊料凸点的位置暴露出第二金属层，该暴露位置形成有焊料凸点(14)。