[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

第二基板单元(2)，所述第二基板单元具有第一表面(201) 和相对的第二表面(202)，所述第二基板单元的第一表面上铺 有第一钝化层(5)，所述第一钝化层上制作有第一金属层(6)， 所述第一金属层包括对应待封装芯片的若干电极的若干电性 隔离的金属块；

第一基板单元(1)，所述第一基板单元具有第一表面(101) 和相对的第二表面(102)，所述第一基板单元的第二表面与所 述第二基板的第一表面黏合，所述第一基板单元上形成有从其 第一表面延伸至第二表面的容纳槽(8)，所述容纳槽的槽底暴 露所述金属块；所述第一基板单元的第二表面用于背面互连的 预设金属走线的位置制作有填充槽(3)，所述填充槽内填满了 绝缘材料(4)；

芯片(9)，所述芯片容置于所述容纳槽内，其电极与对应 的金属块电性连接；

第一开口(1001)，所述第一开口由所述第二基板的第二 表面延伸至第一表面的第一钝化层，所述第一开口的内壁及所 述第二基板的第二表面覆盖有第二钝化层(11)；

第二开口(1002)，所述第二开口由所述第一开口的底部 的第二钝化层延伸至所述第一基板的容纳槽的绝缘材料内，且 所述第二开口的侧壁暴露所述第一金属层；所述第二开口的内 壁及所述第二钝化层上铺设第二金属层(12)，所述第二金属 层电连接所述第一金属层，且所述第二金属层靠近填充槽的一 端截止于绝缘材料内；所述第二金属层上覆盖有保护层(13)， 所述保护层上预设焊料凸点的位置暴露出第二金属层，该暴露 位置形成有焊料凸点(14)。

2.根据权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于，所述 芯片为LED芯片，所述容纳槽由底至顶尺寸逐渐变大。

3.根据权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于，所述 填充槽背向所述芯片的一侧未延伸至所述第一基板的边缘，或 者所述填充槽背向所述芯片的一侧延伸至所述第一基板的边 缘。

4.根据权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于，所述 第一开口或/和所述第二开口的形状包括条形凹槽、孔状凹槽 或其组合，其侧壁倾斜或垂直。