[实用新型]芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片封装，尤其涉及一种芯片 封装结构。

背景技术

当前LED芯片的封装形式通常以单颗形式进行，即将切割 后的LED芯片逐颗贴装到基板(如金属支架，引线框、陶瓷基 板、金属基板)上，然后逐颗进行金属引线互连、逐颗点胶； 由于几乎所有工序都是以单颗进行，生产效率比较低，生产成 本高，这些严重制约了LED的应用。且这种单颗形式封装形 成的封装成品侧面漏光，造成不同程度的光量浪费。LED芯片 封装结构的机械强度及功能应用还有待进一步改善。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种芯片封装 结构，提高了光效及生产效率，且增强了封装结构的机械强度。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种芯片封装结构，包括：

第二基板单元，所述第二基板单元具有第一表面和相对的 第二表面，所述第二基板单元的第一表面上铺有第一钝化层， 所述第一钝化层上制作有第一金属层，所述第一金属层包括对 应待封装芯片的若干电极的若干电性隔离的金属块；

第一基板单元，所述第一基板单元具有第一表面和相对的 第二表面，所述第一基板单元的第二表面与所述第二基板的第 一表面黏合，所述第一基板单元上形成有从其第一表面延伸至 第二表面的容纳槽，所述容纳槽的槽底暴露所述金属块；所述 第一基板单元的第二表面用于背面互连的预设金属走线的位 置制作有填充槽，所述填充槽内填满了绝缘材料；

芯片，所述芯片容置于所述容纳槽内，其电极与对应的金 属块电性连接；

第一开口，所述第一开口由所述第二基板的第二表面延伸 至第一表面的第一钝化层，所述第一开口的内壁及所述第二基 板的第二表面覆盖有第二钝化层；

第二开口，所述第二开口由所述第一开口的底部的第二钝 化层延伸至所述第一基板的容纳槽的绝缘材料内，且所述第二 开口的侧壁暴露所述第一金属层；所述第二开口的内壁及所述 第二钝化层上铺设第二金属层，所述第二金属层电连接所述第 一金属层，且所述第二金属层靠近填充槽的一端截止于绝缘材 料内；所述第二金属层上覆盖有保护层，所述保护层上预设焊 料凸点的位置暴露出第二金属层，该暴露位置形成有焊料凸 点。

进一步的，所述芯片为LED芯片，所述容纳槽由底至顶尺 寸逐渐变大。

进一步的，所述填充槽背向所述芯片的一侧未延伸至所述 第一基板的边缘，或者所述填充槽背向所述芯片的一侧延伸至 所述第一基板的边缘。

进一步的，所述第一开口或/和所述第二开口的形状包括 条形凹槽、孔状凹槽或其组合，其侧壁倾斜或垂直。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种芯片封装 结构，该封装结构采用两个基板键合封装，增加了封装结构的 机械强度，通过将LED芯片放置于一基板上形成的倾斜的容纳 槽中，利用容纳槽倾斜的侧壁将LED侧面漏的光反射出去，提 高了光效；通过该基板上对应另一基板用于背面互连的金属走 线的位置设置填充槽，并填充绝缘材料，方便了将芯片的电性 引至另一基板的背面，简化了封装工艺，且该封装方法采用若 干个芯片同时封装，最后切割成单颗封装芯片的方式，提高了 生产效率。

附图说明

图1a-1m为本实用新型芯片封装一实施例的制作步骤示 意图；

图2为本实用新型芯片封装中在第一基板上制作填充槽 的另一实施例；

图3为在图2中填充槽内填充绝缘材料的示意图；

图4为图1d的俯视图；

图5为本实用新型芯片封装结构另一实施例示意图；

结合附图作以下说明

1-第一基板101-第一基板的第一表面

102-第一基板的第二表面2-第二基板

201-第二基板的第一表面202-第二基板的第二表面

3-填充槽4-绝缘材料

5-第一钝化层6-第一金属层

7-黏结胶8-容纳槽

9-芯片10-走线开口

1001-第一开口1002-第二开口

11-第二钝化层12-第二金属布线层

13-保护层14-焊料凸点

具体实施方式