[实用新型]一种新型电源管理芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520865914.4 | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN205039148U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 张永良 | 申请（专利权）人： | 常州顶芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型电源管理芯片封装结构，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体，管芯模块可以是电源管理驱动电路芯片或者是三级管，亦或者是MOS管等其它电路芯片；框架引脚为平卧式以便应用于贴片式自动化生产，框架引脚的个数小于等于4个，本实用新型创新型的通过芯片设计技术，把整流桥的封装形式用于电源管理芯片的封装，属行业内首创，在电源管理芯片的功率未受影响的情况下，不但减小了芯片封装体积，减少了引脚，并且电源管理芯片可以使用于自动化贴片生产，对于国内外电源管理芯片的封装及应用起到极积的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电源 管理 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型电源管理芯片封装结构，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体；其特征在于：所述管芯模块包含有电源管理驱动电路芯片。
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