[实用新型]集成电路器件有效
| 申请号： | 201520715139.4 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN205004326U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | E·M·卡达格;R·卡卢斯特 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 菲律宾;PH |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路器件，该集成电路(IC)器件包括IC裸片和包围IC裸片的封装材料。第一组引线耦合至IC裸片，并且具有暴露在封装材料的底表面上的与底表面的外围相邻的第一接触焊垫。第二组引线耦合至IC裸片，并且具有暴露在封装材料的底表面上的与底表面的外围相邻的第二接触焊垫。第二组引线具有从第二接触焊垫中的相应第二接触焊垫横向向内延伸的内端部，以限定支撑IC裸片的裸片焊垫区域。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
一种集成电路器件，其特征在于，包括：集成电路裸片；封装材料，包围所述集成电路裸片；第一组引线，被耦合至所述集成电路裸片，并且具有暴露在所述封装材料的底表面上的与所述底表面的外围相邻的第一接触焊垫；以及第二组引线，被耦合至所述集成电路裸片，并且具有暴露在所述封装材料的底表面上的与所述底表面的外围相邻的第二接触焊垫；所述第二组引线也具有从所述第二接触焊垫中的相应第二接触焊垫横向向内延伸的内端部，以限定在其上支撑所述集成电路裸片的裸片焊垫区域。
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