[实用新型]集成电路器件

权利要求书

1.一种集成电路器件，其特征在于，包括：

集成电路裸片；

封装材料，包围所述集成电路裸片；

第一组引线，被耦合至所述集成电路裸片，并且具有暴露在所述封装材料的底表面上的与所述底表面的外围相邻的第一接触焊垫；以及

第二组引线，被耦合至所述集成电路裸片，并且具有暴露在所述封装材料的底表面上的与所述底表面的外围相邻的第二接触焊垫；

所述第二组引线也具有从所述第二接触焊垫中的相应第二接触焊垫横向向内延伸的内端部，以限定在其上支撑所述集成电路裸片的裸片焊垫区域。

2.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述第一接触焊垫和所述第二接触焊垫设置为交替图形。

3.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述第一接触焊垫和所述第二接触焊垫设置为偏移图形，使得所述第一接触焊垫设置为比所述第二接触焊垫更靠近所述封装材料的底表面的外围。

4.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述第一组引线具有相同形状和尺寸。

5.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述第二组引线中的每个引线包括从相应第二接触焊垫横向向外延伸的封装远端部。

6.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述封装材料的下表面具有限定矩形形状的四个侧边。

7.根据权利要求6所述的集成电路器件，其特征在于，所述第二组引线包括从所述封装材料的下表面的四个侧边中的每个侧边平行并且向内延伸的相应引线群组。

8.根据权利要求7所述的集成电路器件，其特征在于，所述第二组引线具有限定在矩形形状的角部之间延伸的X形开口的不同长度。

9.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，进一步包括：

第一组键合接线，耦合所述集成电路裸片和所述第一组引线；以及

第二组键合接线，耦合所述集成电路裸片和所述第二组引线。

10.一种集成电路器件，其特征在于，包括：

集成电路裸片；

封装材料，包围所述集成电路裸片；

第一组引线，被耦合至所述集成电路裸片，并且具有暴露在所述封装材料的底表面上的与所述底表面的外围相邻的第一接触焊垫，所述第一组引线具有相同的形状和尺寸；以及

第二组引线，被耦合至所述集成电路裸片，并且具有暴露在所述封装材料的底表面上的与所述底表面的外围相邻的第二接触焊垫；

所述第二组引线也具有从所述第二接触焊垫中的相应第二接触焊垫横向向内延伸的内端部，以限定在其上支撑所述集成电路裸片的裸片焊垫区域，所述第二组引线中的每个引线包括从相应第二接触焊垫横向向外延伸的封装远端部。

11.根据权利要求10所述的集成电路器件，其特征在于，所述第一接触焊垫和所述第二接触焊垫设置为交替图形。

12.根据权利要求10所述的集成电路器件，其特征在于，所述第一接触焊垫和所述第二接触焊垫设置为偏移图形，使得所述第一接触焊垫设置为比所述第二接触焊垫更靠近所述封装材料的底表面的外围。

13.根据权利要求10所述的集成电路器件，其特征在于，所述封装材料的下表面具有限定矩形形状的四个侧边。

14.根据权利要求13所述的集成电路器件，其特征在于，所述第二组引线包括从所述封装材料的下表面的四个侧边中的每个侧边平行并且向内延伸的相应引线群组。

15.根据权利要求14所述的集成电路器件，其特征在于，所述第二组引线具有限定在矩形形状的角部之间延伸的X形开口的不同长度。

16.根据权利要求10所述的集成电路器件，其特征在于，进一步包括：

第一组键合接线，耦合所述集成电路裸片和所述第一组引线；以及

第二组键合接线，耦合所述集成电路裸片和所述第二组引线。