[实用新型]一种IC封装载板有效
| 申请号： | 201520682194.8 | 申请日： | 2015-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN205004329U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 林家贤 | 申请（专利权）人： | 苏州统硕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215111 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC封装载板，包括一号基板、二号基板和导电铜层，所述一号基板通过一号纯胶与导电铜层相连，所述二号基板通过二号纯胶与导电铜层相连，所述导电铜层相连内部设有芯片，所述导电铜层两端分别设有一号发光器和二号发光器，所述导电铜层上端设有一号电镀硬金层和二号电镀硬金层，所述一号电镀硬金层和二号电镀硬金层位于一号基板和二号基板两侧，所述导电铜层下端设有电镀软金层。本实用新型通过先把高TG值的绝缘材料进行钻孔，然后与纯胶进行贴合，最后以纯铜箔进行贴合；接触面电镀硬金，邦定面电镀软金，即得到新型的IC封装载板产品厚度减少至0.15mm，有效地降低IC封装载板的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 装载 | ||
【主权项】：
一种IC封装载板，包括一号基板(1)、二号基板(2)和导电铜层(11)，其特征在于，所述一号基板(1)通过一号纯胶(3)与导电铜层(11)相连，所述二号基板(2)通过二号纯胶(4)与导电铜层(11)相连，所述导电铜层(11)相连内部设有芯片(9)，所述导电铜层(11)两端分别设有一号发光器(7)和二号发光器(8)，所述导电铜层(11)上端设有一号电镀硬金层(5)和二号电镀硬金层(6)，所述一号电镀硬金层(5)和二号电镀硬金层(6)位于一号基板(1)和二号基板(2)两侧，所述导电铜层(11)下端设有电镀软金层(10)。
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