[实用新型]一种IC封装载板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电缆技术领域，具体是一种IC封装载板。

背景技术

IC的发展中，封装技术的发展也是非常重要的,芯片的封装在集成电路中是不可缺少的,该文主要综述了集成电路封装的现状，包括现阶段较广泛应用的DIP封装、PLCC塑料有引脚片武载体封装和QFP/PFP方形扁平武/扁组件式封装；现阶段较先进的BGA球栅阵列(武X)封装、CSP芯片尺寸封装和MCM多芯片模块系统封装等技术。同时，对国内外封装技术做了比较，并阐述了我国封装技术相对落后的原因。最后，介绍了集成电路封装技术的发展趋势。

另外，现有的IC卡封装载板，在市场上的使用也是比较单一的，很多时候没有达到想要的固定形式，所以在许多方面还是需要改变的，只有追求更好的才会取得进步，市场上的竞争才能够变得更大，为此，我们提出了一种IC封装载板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于通过先把高TG值的绝缘材料进行钻孔，然后与纯胶进行贴合，最后以纯铜箔进行贴合；接触面电镀硬金，邦定面电镀软金，即得到新型的IC封装载板产品厚度减少至0.15mm，有效地降低IC封装载板的成本，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种IC封装载板，包括一号基板、二号基板和导电铜层，所述一号基板通过一号纯胶与导电铜层相连，所述二号基板通过二号纯胶与导电铜层相连，所述导电铜层相连内部设有芯片，所述导电铜层两端分别设有一号发光器和二号发光器，所述导电铜层上端设有一号电镀硬金层和二号电镀硬金层，所述一号电镀硬金层和二号电镀硬金层位于一号基板和二号基板两侧，所述导电铜层下端设有电镀软金层。

作为本实用新型进一步的方案：所述一号基板和二号基板为高玻璃化温度的绝缘材料形成且玻璃化温度大于等于170度。

作为本实用新型再进一步的方案：所述一号基板和二号基板厚度为0.15mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过先把高TG值的绝缘材料进行钻孔，然后与纯胶进行贴合，最后以纯铜箔进行贴合；接触面电镀硬金，邦定面电镀软金，即得到新型的IC封装载板产品厚度减少至0.15mm，有效地降低IC封装载板的成本。

附图说明

图1为本实用新型一种IC封装载板的结构示意图；

图中：1-一号基板、2-二号基板、3-一号纯胶、4-二号纯胶、5-一号电镀硬金层、6-二号电镀硬金层、7-一号发光器、8-二号发光器、9-芯片、10-电镀软金层、11-导电铜层。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1，一种IC封装载板，包括一号基板1、二号基板2和导电铜层11，其特征在于，所述一号基板1通过一号纯胶3与导电铜层11相连，所述二号基板2通过二号纯胶4与导电铜层11相连，所述导电铜层11相连内部设有芯片9，所述导电铜层11两端分别设有一号发光器7和二号发光器8，所述导电铜层11上端设有一号电镀硬金层5和二号电镀硬金层6，所述一号电镀硬金层5和二号电镀硬金层6位于一号基板1和二号基板2两侧，所述导电铜层11下端设有电镀软金层10。

所述一号基板1和二号基板2为高玻璃化温度的绝缘材料形成且玻璃化温度大于等于170度，这样能够在高温下正常工作，而且带来更好的效果，所述一号基板1和二号基板2厚度为0.15mm，这样减少厚度能够更容易工作。

需要说明的是，本实用新型为一种IC封装载板，工作时，通过先把高TG值的绝缘材料进行钻孔，然后与纯胶进行贴合，最后以纯铜箔进行贴合；接触面电镀硬金，邦定面电镀软金，即得到新型的IC封装载板产品厚度减少至0.15mm，有效地降低IC封装载板的成本，导电铜层11内部设有芯片9主要是能够储存需要的信息，提高工作的效率，导电铜层11两侧设有一号发光器7和二号发光器8能够容易发现内部的工作情况，更加方便观察和改变，最终得到需要的结果。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。