[实用新型]一种IC封装载板有效
| 申请号： | 201520682194.8 | 申请日： | 2015-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN205004329U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 林家贤 | 申请（专利权）人： | 苏州统硕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215111 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 装载 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC封装载板，包括一号基板(1)、二号基板(2)和导电铜层(11)，其特征在于，所述一号基板(1)通过一号纯胶(3)与导电铜层(11)相连，所述二号基板(2)通过二号纯胶(4)与导电铜层(11)相连，所述导电铜层(11)相连内部设有芯片(9)，所述导电铜层(11)两端分别设有一号发光器(7)和二号发光器(8)，所述导电铜层(11)上端设有一号电镀硬金层(5)和二号电镀硬金层(6)，所述一号电镀硬金层(5)和二号电镀硬金层(6)位于一号基板(1)和二号基板(2)两侧，所述导电铜层(11)下端设有电镀软金层(10)。
2.根据权利要求1所述的一种IC封装载板，其特征在于，所述一号基板(1)和二号基板(2)为高玻璃化温度的绝缘材料形成且玻璃化温度大于等于170度。
3.根据权利要求1所述的一种IC封装载板，其特征在于，所述一号基板(1)和二号基板(2)厚度为0.15mm。
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