[实用新型]半导体芯片自动焊接固定装置有效
| 申请号： | 201520660656.6 | 申请日： | 2015-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN205032879U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 李焕然 | 申请（专利权）人： | 深圳英飞自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于半导体芯片制程技术领域。本实用新型公开一种半导体芯片自动焊接固定装置，其包括驱动电机和与该驱动电机传动配合的传动机构，以及固定芯片支架的夹紧支撑机构，该夹紧支撑机构包括与传动轴传动配合的插片撞块和使插片撞块上下往复移动的第一复位传动机构，该插片撞块上部两侧设有两个同步水平往复移动的插片架，每个插片架上设有一可插入芯片底衬与芯片支架之间的间隙的插片，插片撞块向上移动时两个插片分开，插片撞块向下移动时两个插片复位。通过适当调试，使得插片恰好位于邦定的芯片支架与芯片底衬之间的间隙，对芯片起到支撑作用，避免邦定焊接时芯片与芯片支架受力时出现支架形变，影响芯片的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 自动 焊接 固定 装置 | ||
【主权项】：
半导体芯片自动焊接固定装置，包括驱动电机和与该驱动电机传动配合的传动机构，以及固定芯片支架的夹紧支撑机构，该夹紧支撑机构包括与传动轴传动配合的插片撞块和使插片撞块上下往复移动的第一复位传动机构，该插片撞块上部两侧设有两个同步水平往复移动的插片架，每个插片架上设有一可插入芯片底衬与芯片支架之间的间隙的插片，插片撞块向上移动时，两个插片分开，插片撞块向下移动时，两个插片复位。
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