[实用新型]低热阻的压接式功率器件封装有效
| 申请号： | 201520537651.4 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN204792757U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 刘文广;张朋;李金元 | 申请（专利权）人： | 国网智能电网研究院;国家电网公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102211 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种低热阻的压接式功率器件封装，包括上钼片、功率器件的芯片和弹簧探针，以及依次叠层布置的上端盖、液态金属导热片、PCB板、框架和下管壳；框架上设置有第一定位孔和第二定位孔；第一定位孔用于固定上钼片，第二定位孔用于固定弹簧探针；液态金属导热片敷设在上钼片的上表面；功率器件的芯片设置在上钼片和下管壳之间。与现有技术相比，本实用新型提供的一种低热阻的压接式功率器件封装，减少了纵向的叠层结构和横向热阻，使得温度分布均匀化，降低了功率器件封装的最高温度。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 压接式 功率 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种低热阻的压接式功率器件封装，其特征在于，所述功率器件封装包括依次叠层布置的上端盖、液态金属导热片、PCB板、框架和下管壳；所述框架上设置有第一定位孔和第二定位孔；所述第一定位孔用于固定上钼片；所述第二定位孔用于固定弹簧探针；所述液态金属导热片敷设在上钼片的上表面；所述功率器件封装还包括设置在上钼片和下管壳之间的功率器件的芯片。
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