[实用新型]低热阻的压接式功率器件封装

权利要求书

1.一种低热阻的压接式功率器件封装，其特征在于，所述功率器件封装包括依次叠层布置的上端盖、液态金属导热片、PCB板、框架和下管壳；所述框架上设置有第一定位孔和第二定位孔；所述第一定位孔用于固定上钼片；所述第二定位孔用于固定弹簧探针；

所述液态金属导热片敷设在上钼片的上表面；

所述功率器件封装还包括设置在上钼片和下管壳之间的功率器件的芯片。

2.如权利要求1所述的功率器件封装，其特征在于，所述弹簧探针与所述框架相互垂直，弹簧探针的一端与所述PCB板的导电层连接，另一端与所述芯片的栅极连接。

3.如权利要求1所述的功率器件封装，其特征在于，所述功率器件封装还包括与下管壳焊接连接的下钼片；所述功率器件的芯片与上钼片烧结，或者芯片与下钼片烧结，或者芯片的两侧分别与上钼片和下钼片烧结。

4.如权利要求1所述的功率器件封装，其特征在于，所述上端盖包括上电极和上裙边；所述下管壳包括下电极、下裙边、栅极引出端子和阴极引出端子；

所述上裙边和下裙边采用冷压焊相连，实现功率器件的封装；

所述栅极引出端子与所述弹簧探针的一端焊接，从而与所述芯片的栅极连接；

所述阴极引出端子与所述芯片的阴极连接。

5.如权利要求4所述的功率器件封装，其特征在于，所述上电极包括均热板，以及由所述均热板构成的空腔；

所述空腔中填充有导热流体介质，用于传导热量；

所述均热板由无氧铜制成。

6.如权利要求4所述的功率器件封装，其特征在于，所述上电极包括金属板、接口，以及由所述金属板构成的空腔；

所述空腔，用于在接口与外部冷却装置连接后流通冷却液体，冷却液体将热量带走，从而实现对热源的冷却；

所述接口，用于连接所述功率器件封装的外部冷却装置。

7.如权利要求4所述的功率器件封装，其特征在于，所述上电极为实心铜块。

8.如权利要求1、2或4所述的功率器件封装，其特征在于，PCB板包括导电层和绝缘层；所述导电层设置在绝缘层的内部，且导电层在弹簧探针和栅极引出端子对应的位置暴露于绝缘层外部。

9.如权利要求1所述的功率器件封装，其特征在于，所述PCB板包括导电层和绝缘层；所述导电层设置在绝缘层的外部。

10.如权利要求1所述的功率器件封装，其特征在于，所述上钼片嵌入在框架后，其上表面高于所述PCB板的上表面。