[实用新型]电化学电镀设备以及晶片边缘检测系统有效

专利信息
申请号: 201520505814.0 申请日: 2015-07-14
公开(公告)号: CN204779879U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 陈俊鑫;付鹏;林德耀;刘耀鸿;林俊鸿;梁立群;罗志明 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: C25D7/12 分类号: C25D7/12;H01L21/66
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电化学电镀设备以及晶片边缘检测系统。该电化学电镀设备包括电镀与边缘金属清洗模块、承载平台、机械手臂以及检测装置。电镀与边缘金属清洗模块对晶片进行电镀制作工艺与边缘金属清洗制作工艺。承载平台承载晶片。机械手臂抓取晶片于电镀与边缘金属清洗模块与承载平台之间移动。检测装置配置于承载平台,以检测晶片的待测边缘。检测装置包括影像撷取单元、第一光源以及第二光源。影像撷取单元位于晶片的上方,撷取晶片的待测边缘的影像。影像撷取单元的光轴与晶片的顶表面之间具有介于30度至90度之间的夹角。第一光源位于晶片的上方,第一光源的发光面面向待测边缘。第二光源位于晶片的下方,第二光源的发光面面向待测边缘。
搜索关键词: 电化学 电镀 设备 以及 晶片 边缘 检测 系统
【主权项】:
一种电化学电镀设备,其特征在于,该电化学电镀设备包括:电镀与边缘金属清洗模块,用以对一晶片进行一电镀制作工艺与一边缘金属清洗制作工艺;承载平台,用以承载该晶片;第一机械手臂,位于该电镀与边缘金属清洗模块以及该承载平台之间,用以抓取该晶片以使该晶片于该电镀与边缘金属清洗模块与该承载平台之间移动;以及至少一检测装置,配置于该承载平台,用以检测置放于该承载平台的该晶片的一待测边缘,该检测装置包括:影像撷取单元,位于该晶片的上方,用以撷取该晶片的该待测边缘的影像,且该影像撷取单元的一光轴与该晶片的一顶表面之间具有一夹角,该夹角的范围介于30度至90度之间;第一光源,位于该晶片的上方,该第一光源的一第一发光面面向该待测边缘;以及第二光源,位于该晶片的下方,该第二光源的一第二发光面面向该待测边缘。
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